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工行周五或发220亿次债接替到期债券 充实资本

2010年09月07日 10:35 来源: 每日经济新闻 【字体:

  有消息称,工行周五(9月10日)将发行220亿元人民币次级债券,用于充实公司资本基础。

  该消息援引未具名知情人透露,工行此次债券发行包含两部分:10年期和15年期。同时,中信证券(600030)、中金公司和瑞信方正证券将担任此次发行的主承销商。

  《每日经济新闻》记者就上述发债一事向该行新闻发言人求证,相关人士表示对此尚不知情。

  发行次级债有据可依

  曾参与工行A股可转债发行的联席主承销商某分析师在接受记者采访时指出,工商银行(601398)的资本充足率较去年年底下降近0.5个百分点,本身有通过发行次级债进行再融资的需求。更重要的是,此前2005年发行的次级债券已经过期,工行极可能为了接替过期债券,以确保该行附属资本的相对增加。

  “总之,传闻所称的220亿次级债是有据可依的。”该分析师在接受《每日经济新闻》记者采访时表示,“如果不发行次级债,就等于附属资本的相对减少,而次级债的发行也是维持该行资本充足率不下降的一种方式。”

  他指出,2005年8月发行的350亿次级债中,有220亿的债券赋予发行人在第五年末 (2010年8月29日)有赎回选择权。如果这批次级债本周五发行,则证实了是用来接替2005年发行、今年8月到期的同等规模债券。

  如果不是简单接替过期债券,而是另外发行220亿次级债,记者以半年报中披露的加权风险资产6.6985万亿的数值进行估算,在资本充足率方面则增加了近0.33个百分点。

  值得注意的是,工商银行在2008年10月股东大会审议通过了在2011年底前发行不超过1000亿元人民币次级债的议案,而该行在去年已经发行了400亿元次级债。近期,工行启动了250亿元A股可转债发行,所得资金将用于补充资本,同时,该行还力争年内完成总额达450亿元的A+H配股融资。

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