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工行将发220亿元次级债 或为展新赎旧

2010年09月08日 07:38 来源: 21世纪经济报道 【字体:

  上周刚完成250亿元可转债发行,中国工商银行(601398)又于9月7日公告,将于9月10日发行220亿元人民币固息次级债,包括70亿元10年期品种和150亿元15年期品种。

  一位券商银行分析师指出,250亿元可转债已经为工行补充了一部分附属资本,再发行次级债主要是由于该行2005年发行的220亿元债券已到了可赎回期,工行可能是为了赎回旧的债券而发行新的债券。

  工行在2005年8月19日曾发行350亿元次级债,其中有220亿元的债券为10年期,在第五年末附发行人赎回权。若到期不赎回,在这220亿元债券中,130亿元的固息债票面利率需要上调3个百分点,90亿元的浮息债票面利率需要上调1个百分点。

  中国债券信息网的信息显示,这批债券的发行人选择权截止日期为9月14日,而工行新发次级债的发行日期即为9月10日至9月14日,意味着工行很有可能正是“展新赎旧”。

  公告显示,是次债券发行所募资金将用于充实附属资本,提高资本充足率。数据显示,截至2010年6月末,工行资本充足率为11.34%,核心资本充足率为9.41%,分别较2009年末下降0.49个百分点和1.02个百分点,距离11.5%的新资本充足率监管要求仍有差距。

  上述分析师表示,在250亿元可转债发行完后,工行的资本充足率应该可以提高0.3个百分点左右,达到11.6%左右,“次级债如果用于赎回旧债,对资本充足率没有影响。”

  今年4月,工行在港交所发布的《2010年至2012年资本规划》显示,该行计划年内将资本充足率维持在12.4%左右,拟将明后年资本充足率维持在12.3%左右;同时,计划年内核心资本充足率维持在10.2%左右,明后年核心资本充足率维持在10.1%左右。

  为进一步充实资本,该行还力争年内完成450亿元的A+H配股融资。此外,工行在2008年10月股东大会还审议通过了在2011年底前发行不超过1000亿元次级债的议案,去年已经发行了400亿元,加上此次发行的220亿元,还有380亿元的发行空间。

  工行本周发行的两个品种均附有前提条件的发行人赎回权,赎回期分别设在第5年末和第10年末。本次债券发行将引入回拨机制,发行人与簿记管理人将根据申购情况,在计划发行规模内,确定本期两个债券品种的具体比例与发行规模。

  该期债联席主承销商包括中信证券(600030)、中金公司、瑞信方正证券,中信证券为簿记管理人。中诚信国际信用评级有限责任公司对债券信用评级为AAA级,发行人主体评级为AAA级。

  今年以来,已有多家商业银行发行次级债,中国银行(601988)3月份发行250亿元次级债,中信银行(601998)5月发行165亿元次级债,民生银行(600016)5月亦发行58亿元次级债,最近还宣布年内将发行150亿元次级债,此外建行和光大都曾宣布有年内发行次级债的计划。

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